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AcuSolve 熱流体解析
次世代有限要素法数値流体力学(CFD)ソルバー

AcuSolve 汎用熱流体解析ソルバー

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  AcuSolve 解析事例

【AcuSolveによるコーティングダイの熱流体解析】

概要

図1-1 モデル概要汎用熱流体解析ソフトAcuSolveを利用してスロットダイの熱流体解析を実施する。
物性および温度の異なるインクを流入口から流入させ、樹脂の広がりと、型の温度変化を調査する。

図1-1に、モデル図を示す。
計算は、2次元-非定常-非圧縮解析とする。計算時間は0.5秒間と する。

モデル説明・計算条件

モデルは、形状の対称性を考慮して1/2対称モデルとする。 流入速度は、時間テーブルで定義する(図2-2.参照)

図2-1 モデル寸法/境界条件図2-2 流入速度

図2-3 インクBの密度

物性値

インクA
密度:600 kg/m3
粘度:0.01 Pa・s
比熱:4183 J/kg・K
熱伝導率:0.598 W/m・K
インクB
密度:温度依存(図3.3)
粘度:0.1 Pa・s
比熱:4183 J/kg・K
熱伝導率:0.598 W/m・K
ダイ
密度:8000 kg/m3
比熱:500 J/kg・K
熱伝導率:16.2 W/m・K

●解析結果

図3-1~図3-3に、代表時刻におけるインクの広がり、流速分布、温度分布を示す。

図 3-1 流入口2から流入したインクBの広がり図 3-2 流速分布図 3-3 温度分布


まとめ

  • インク及びダイの温度変化を計算する事ができます。
  • 狭い流路を流れる流体を着色し、特定の流入口から流入した流体の広がりを可視化する事ができます。
  • 温度依存で物性値を任意に変更する事が可能です。他にも、ビンガム流体やカロ流体等を設定する事ができます。ユーザカスタマイズにより、任意の物性値を設定する事もできます。
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