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HOME > 熱流体解析 > AcuSolve > 解析事例 > 1500万要素を超える回路基板モデルの熱流体解析
冷蔵倉庫内の棚に配置した製品の冷却過程を解析した。 図1-1にモデルの概要を示す。 冷気送風口から、排気された空気は、製品を冷やし流出口から出ていく。製品ケースの中は、熱伝導率と密度が異なる2種類の物質を配置した。 解析は、3次元-非定常-非圧縮解析とした。
中心断面における流速と表面温度を示す。
赤い箇所は流速が速く、青い箇所は流速が遅い事を示します。
図2-1 中心断面の流速分布
赤い箇所は温度が高く、青い箇所は温度が低い事を示します。
図2-2 表面の温度分布
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