10×10個のはんだボールを並べたBGA(Ball Grid Array)において、はんだの表面張力によるチップの移動解析(連成運動)をOpenFOAMのVOF法のソルバーinterFoamで計算しました。OpenFOAMでは、流体から力を受けて固体が移動する計算を行うことができます。
なお、初期配置したはんだペーストの形状は円柱とし、表面張力係数を定義しました。基板上のパッドおよびチップ裏面のパット部分には、あらかじめフラックスで表面処理され濡れ性が高くなっているものとし、10度の接触角を定義しました。その他の固体表面には、撥水性として150度の接触角を定義しました。