10×10個のはんだボールを並べたBGAにおいて、はんだの表面張力によるチップの移動解析(連成運動)をinterFoamソルバーを用いておこなった。はんだは円柱状として初期配置し、表面張力係数を定義した。パッドおよびチップ表面には、濡れ性の高い面と撥水性の高い面に分けて接触角を定義した。
●解析結果
・はんだボールの配置を自由に変更する事ができます。
・溶融したはんだ形状をSTL形式で出力する事も可能なので、構造解析ソフトによる溶けたはんだボール形状を考慮した熱応力解析が可能です。
はんだ(BGA)
- 2020.02.21
- 電子機器
