リードへのはんだの濡れ上がり

リードへのはんだの濡れ上がり

リードへのはんだの濡れ上がり

1. 解析モデルの説明

溶融したはんだペーストがリードフレームにぬれ上がる現象を、OpenFOAMのVOF法のinterFoamソルバーで計算しました。
図1にモデル概要図を示します。なお、はんだのぬれ上がりは微小スケールで短時間の現象であるため、本事例では、はんだの溶融現象は考慮せず、溶融した状態から計算を開始しました。

はんだペーストの初期配置

(補足:弊社が機能開発したVOF法の凝固溶融ソルバーを利用して計算すると、はんだの溶融を考慮した計算も可能です → 4. 凝固・融解解析機能の開発)

 

 

2. 計算結果

図2に計算結果を示します。リードには20度の接触角を定義しているため、溶融状態のはんだがリードをぬれ上がる結果となります。一方、基板には150度の接触角を定義しているため(=撥水性)、はんだは基板上には広がらない結果となります。
初期のはんだ量に応じて、どの程度リードをぬれ上がるか変化します。

 

 

図2. 計算結果

3. まとめ

・ シミュレーションでは初期配置したペーストはんだの位置や量を自由に変更できるため、ブリッジの予測等、適切なはんだ量の検討を行えます。
・ 溶融したはんだ形状をSTL形式で出力する事も可能なので、構造解析ソフトによるはんだ接合部の熱応力解析も可能です。

 

 

4. 補足(接触角の設定)

OpenFOAMで接触角を設定する際は、0ファイル内のalpha.waterファイルにおいて、接触角を設定したいパッチのtypeをconstantAlphaContactAngleに設定します。

theta0に90度以下の値を定義すると濡れ性の高い壁面に、90度以上の値を定義すると撥水性の高い壁面となります。

参考として、パッチ名s_wallに15度の静的接触角を設定した例を示します
------------------------静的接触角の設定-----------------------.
s_wall
{
type constantAlphaContactAngle;
theta0 15;
limit zeroGradient;
value nonuniform 0();
}
-------------------------------------------------------------------

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