CAEメールニュース（No.31-1 臨時号1）
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┃CAEメールニュース（No.31-1 臨時号1） 2011.1.12┃
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Terrabyte Co.,Ltd.
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【1】ネプコンジャパン「半導体パッケージング技術展」出展のご案内
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└■ 「第12回半導体パッケージング技術展」出展のご案内
拝啓 貴社ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
このたび当社では、半導体パッケージングに関するアジア最大の専門技術展「半導体
パッケージング技術展」（東京ビックサイト、2011/1/19～21）において、
半導体樹脂封止プロセスやモータ樹脂含浸プロセスを精度よくシミュレーションする
樹脂流動解析ソフト「NEPTAS」と、マイクロはんだ熱流動・凝固プロセスを精度よく解析
する熱流体解析ソフト「FLOW-3D」を出展します。
当社ブースには技術スタッフが常駐し、お客様のご興味ある事例に関して詳しくご説明い
たします。
ぜひ当社ブースにお立ち寄り戴きますよう、スタッフ一同お待ちしております。
◆ 開催要項 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋
名 称：ネプコンジャパン内「第12回半導体パッケージング技術展」
http://www.icp-expo.jp/
会 期：2011年1月19日(水)～21日(金) 10時～18時(最終日は～17時)
開催場所：東京ビッグサイト
主 催：リード エグジビション ジャパン株式会社
参 加 費：5,000円 (無料招待券あり)
無料招待券のお申込は『NEPCON招待券希望』とお書き添えのうえ、
当社WEBページよりお申し込みください。
http://www.terrabyte.co.jp/contact/contact-fo.htm
弊社出展ブース：東16-8
紹介ページ： http://www.terrabyte.co.jp/11_NEPCON/
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【出展製品情報】
・熱硬化性樹脂流動解析ソフトウェア「NEPTAS」
詳細 → http://www.terrabyte.co.jp/NEPTAS/neptas-1.htm
・自由表面解析/汎用3次元熱流体解析ソフトウェア「FLOW-3D」
詳細 → http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3D/flow3d.htm
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