CAEメールニュース（No.2012-02）
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┃CAEメールニュース（No.2012-02） 2012.2.20┃
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Terrabyte Co.,Ltd.
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【1】今月のトピック
╋LS-DYNAプリポストプロセッサー「JVISION」紹介
【2】CAE技術情報
╋プラスチック成形とCAE-その12.半導体パッケージについて
【3】CAEセミナー・イベント情報
【4】エッセイ
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└■ 採用情報———————————————————————
□ CAE解析技術者・コンサルティング営業 募集中 ！
詳細はホームページから→ http://www.terrabyte.co.jp/company/recruit.htm
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└■ LS-DYNAプリポストプロセッサー「JVISION」————————————
●JVISIONは、非線形動的構造解析ソフトウェアLS-DYNAを、より身近にお使いいただくた
めのプリポストプロセッサーです。日本語GUI対応により、わかりやすいインターフェ
イスや機能を備え快適にお使い頂ける点が最大の特徴です。
□特徴・機能——————————————————————-
操作性に優れ、直感的にイメージできるメニュー画面は作業者の負担を大幅に軽減します。
【特 徴】
1 日本語GUI/ヘルプ機能を搭載
2 作業者のレベルに合わせた2つの操作インターフェイス
・インターフェイス 1：LS-DYNA未経験者でも作業メニューに沿って設定を実施
・インターフェイス 2：LS-DYNA経験者は、ツリーから直接キーワード編集にて設定
【機 能】
●充実したプリポストシステム
┗Jvisionは、形状編集/条件設定や、結果評価など効率よくおこなう事ができます。
●キーワードマニュアル
┗ボタンをクリックする事で、関連する解説/日本語マニュアルを簡単に確認する事が
できます。これによりキーワードを調べる手間が大幅に軽減されます。
●材料データベース
┗約270種類の材料データベースを搭載しており、必要に応じて個別の材料データを容
易に作成することも可能です。
●キーワードテンプレート
┗モデル形状にかかわらず、目的の解析内容に必要なキーワードや入力値が含まれたテ
ンプレートを活用する事が可能です。
●キーワードチェック機能
┗必要な入力項目に対して未設定の個所がハイライトされ、入力不備を事前に防止しま
す。
●解析情報ファイル(d3hsp)の分析機能
┗LS-DYNAは解析時の様々な情報をd3hspファイルとして出力します。この情報を、ワー
ニングやエラー情報などに分類し、日本語で表示させる機能を搭載しており、実行さ
れた解析の内容を容易に把握することが可能になります。
続き——＞詳細はホームページからご確認ください。
http://www.terrabyte.co.jp/Jvision/Jvision_1.htm
★テラバイトでは、LS-DYNA/JVISIONのユーザー様を対象とした「JVISION操作セミナー」を
開催しております。
JVISIONの基本操作に加え、新バージョンにおける追加機能のご紹介、メッシュ作成/条件
設定/ポスト処理操作ご体験いただけますので、ぜひご参加ください。
セミナー詳細・お申込み ——＞http://www.terrabyte.co.jp/Jvision/Jvision_semi.htm
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└■ CAE技術情報 「プラスチック成形とCAE-その12.半導体パッケージについて」——
今回からしばらく半導体パッケージという製品を通して、熱硬化性樹脂やCAEとの関連
についてご説明致します。
LSIに代表される半導体は素子単体で使用されることは稀であり、通常はパッケージの
形にして出荷されます。パッケージの役割は(1)半導体素子(チップ)を機械的・熱的スト
レス、湿気、有毒ガス、放射線などの外部環境から保護する、(2)用途に合った形状や構
造により、素子の特性を最大限に引き出し、使いやすくすることにあります。今ではプラ
スチックパッケージが当たり前になっていますが、昔は「有機物のようなポーラスな材料
で素子を封止しても水分の進入などによりアルミの端子部が腐食しやすい」という意見も
多く、高い信頼性が要求される素子には金属やセラミックパッケージが用いられていまし
た。これらの方式は機密性に優れる半面、製造コストが非常に高いという問題があり、民
生用途になかなか入り込めませんでした。これを打開したのが、1960年代の後半に米国で
開発された低圧トランスファー成形法によるプラスチックパッケージです。これはこれま
でのどの方式よりも量産性に優れ、製造コストを大幅に下げられるため、半導体部品を用
いた便利な製品を用いた家庭内の隅々にまで浸透させるドライブフォースの役割を果たす
ことになりました。勿論、樹脂の物性や素子の保護膜の改良などの総合技術として今日の
パッケージの姿があるわけです。
プラスチックパッケージには熱硬化性樹脂の代表選手であるエポキシ系の複合材料が使
われています。半導体素子はトランジスタ→IC→LSI→超LSIとなり、配線の微細化も進み
ましたが、高集積化と大容量化により素子のサイズは大型化され続けてきました。一方、
半導体を搭載した機器は小型化、高速化のニーズが強く、パッケージサイズは素子の大き
さに限りなく近づく方向にあります。単なるエポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせのままで
すと、素子との線膨張係数の違いにより大きな熱応力が発生し、実使用前に割れてしまい
ますので、樹脂中にはこれを防止し高い信頼性を確保するための充填材や各種添加剤が含
まれており、日夜改良が行われています。
一方、パッケージの小型化、薄型化により、樹脂が必用箇所に充填しにくい構造になっ
てきており、これを防止するために成形法もパッケージ形態に合わせて変化しています。
このように半導体デバイスの世界は素子形状の変化→新規樹脂組成の開発→成形法の改良
というサイクルが繰り返されることが特徴になっています。この状況下で新規製品を早期
開発するためには、新規樹脂の物性値を迅速に把握でき、成形法が変わってもそれに対応
できる物理モデルを備えたCAEソフトを活用することが極めて重要と考えます。
次号は樹脂封止型半導体パッケージの歴史や動向について解説します。
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└■ CAEセミナー・イベント情報—————————————————-
当社では解析ソフトをより有効にご活用いただくことを目的とし、各種セミナーを開催い
たしております。各ソフトの操作性や機能をご確認いただく場として、お気軽にお申し込
みください。
□ INTERMOLD 2012 出展
会期：4月18日(水)～21日(土) 10：00～17：00
会場：インテックス大阪
出展商品・樹脂流動解析ソフト「Simpoeシリーズ」
・ブロー成形プロセス解析ソフト「BlowView」
・樹脂シート熱成形プロセス解析ソフト「FormView」
・熱硬化性樹脂流動解析ソフト「NEPTAS」
※招待券ご希望の方は、当社WEBサイトよりお申込みください
http://www.terrabyte.co.jp/12_intermold/
□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」技術セミナー
・「衝撃解析とゴム材料」（2/23 東京）
・「有限要素法入門と衝撃・落下解析」（3/22 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminar1.htm
□ 統合CAEツール「HyperWorks」最適化セミナー （2/24・3/23 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/Hyper/HyperWorks-seminar.htm
□ LS-DYNAプリポストプロセッサ「Jvision」操作セミナー （2/28 東京）
※Jvision/LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Jvision/Jvision_semi.htm
□ ブロー成形・樹脂シート熱成形プロセス解析ソフトウェア
「BlowView」/「FormView」紹介セミナー （2/29・3/21 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/BlowView/seminar1.htm
□ 熱硬化性樹脂流動解析ソフト「NEPTAS」紹介セミナー （3/6 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/NEPTAS/semi.htm
□ LS-DYNA用プリポスト「eta/VPG」紹介セミナー＆体験解析ワークショップ
（3/7 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/VPG/VPG-seminar1.htm
□ 設計者のための熱流体解析ソフト「FloEFDシリーズ」
紹介セミナー＆無料体験ワークショップ （3/8 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/FloEFD/EFD-seminar1.htm
□ 鋳造/湯流れ凝固解析ソフト「FLOW-3D CAST」紹介セミナー (3/9 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3DCast/flow3dCast-seminar1.htm
□ プラスチック射出成形シミュレーション「Simpoe-Mold」操作セミナー
（3/13・14 東京）
※Simpoe-Moldユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm
□ ハイエンド自由表面解析ソフトウェア「FLOW-3D」紹介セミナー (3/15 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3D/flow3d-seminar1.htm
□ SolidWorks完全統合版プラスチック射出成形シミュレーション
「SimpoeWorks」操作セミナー （3/16 東京）
※SimpoeWorksユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm
□ 「基礎構造講座」
・「振動工学の基礎」（3/27・28 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/seminar/strcture_semi.htm
□ 電磁界解析ソフト「IES 電磁界ソフトウェア」 無料体験セミナー (4/4 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/IES/IES-seminar1.htm
□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」操作セミナー （4/12 東京）
※LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminarN.htm
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└■ エッセイ「公共施設」———————————————————
先日、子供の習い事でオリンピック記念青少年総合センターに行きました。代々木公園の
裏の広大な敷地に立派な施設がいくつかあるのですが、ホールや体育館、練習室などが格
安で使えますし、一般客も1泊3千円で宿泊できるんです。よこんなところ見つけたものだ
と感心したのですが、探せばこういう施設は世の中にたくさんあるんでしょうね。消費税
の引上げが話題ですが、せっかく税金払っているのですから、こういった施設をしっかり
と利用すべきなのだろうと思いました。
K.Murayama
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└■ 購読者アンケート ————————————————————
購読者様へCAEメールニュースについてのアンケートをお願いしております。
ぜひご協力ください。
http://www.terrabyte.co.jp/example/mailnews/mailnews_anq.htm
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━━━＜編集後記＞━━━━━━━━━━………………‥‥‥‥・・・・・・ ・ ・ ・ ・
私事ですが、昨年末自宅のノートPCが壊れました。。。どうしようかと迷っていたのですが、
速度の遅いネットワーク契約も解約し、これを機に通信面も新しくしようかと思っています。
PCが使えなくなって約2ヶ月、無くても生活に支障は無いのですが、やはり不便を感じてし
まう今日この頃。慣れとは怖いものです。
E.Ikeda
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