CAEメールニュース（No.2012-03）
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┃CAEメールニュース（No.2012-03） 2012.3.22┃
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Terrabyte Co.,Ltd.
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【1】今月のトピック
╋鋳造湯流れ/凝固解析ソフトウェア「FLOW-3D CAST」紹介
【2】CAE技術情報
╋プラスチック成形とCAE-その13.半導体パッケージの歴史と動向
【3】CAEセミナー・イベント情報
【4】エッセイ
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└■ 採用情報———————————————————————
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└■ 鋳造湯流れ/凝固解析ソフトウェア「FLOW-3D CAST」—————————–
●FLOW-3D CASTは鋳造解析専用のユーザ・インタフェースを備えた、鋳造湯流れ/凝固
シミュレーション専用のWindows版解析ソフトです。高精度な熱流動解析エンジンを
採用し、簡単な操作で高精度の湯流れ/凝固解析を実行することができます。
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□特徴&機能——————————————————————-
FLOW-3D CASTは北米ダイカスト協会(NADCA)が優れた鋳造CAEソフトとして推奨する3次元
熱流体解析ソフトウェアFLOW-3Dを解析エンジンにした鋳造解析専用ソフトウェアです。
砂型/傾斜/ダイカスト/ロストフォーム鋳造など湯流れから凝固・収縮解析まで高精度に
解析できます。
【特 徴】
１ FAVOR法－優れた形状表現手法－
・複雑な幾何形状に対しても近似精度が高いので流動および熱伝達の計算が正確です。
・メッシュ作成が簡単に手早く設定できます。
・メッシュと物体の生成を独立して設定可能です。
・プランジャ、ラドルなどの移動物体の取り扱いに有利です。
（リメッシュ不要、簡単設定、高速・高精度の計算）
2 TruVOF法－最高峰のVOF技術－
・TruVOF法は容湯の大変形、さらには任意の場所において容湯が多数に分布あるいは合
体する場合も含めた、非常に複雑な自由表面の非線形現象を高速・高精度に解くこと
が可能です。
3 鋳造解析専用GUI（グラフィカル・ユーザ・インタフェイス）
・ガイダンスボタンに沿って操作することで、モデルの設定－解析実行－結果表示まで
の一連の作業が実施可能です。
・マウスベースで操作が可能です。
・操作はリアルタイムに画面表示され、視覚的に確認しながら作業が進められます。
・解析精度と収束する自動制御機能で常に安定した計算が実行できます。
【機能－適用範囲－】
●鋳造プロセス
┗ダイカスト、砂型鋳造、凝固・収縮、
ラドル・プランジャなどの運動を考慮した解析、サーマル・ダイサイクリング、
砂型中子の吹き込み形成
●欠陥予測
┗酸化膜、空気の巻き込み、容損、ポロシティ、熱応力、
引け巣：凝固収縮を考慮、冷却速度、凝固時の冷却率、温度勾配、凝固時間、
Niiyama、Lee,Chang aand Chieu(LCC)
続き——＞詳細はホームページからご確認ください。
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3DCast/flow3dcast.htm
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└■ CAE技術情報 「プラスチック成形とCAE-その13.半導体パッケージの歴史と動向」–
今回は樹脂封止型半導体パッケージの歴史と動向について解説させていただきます。
半導体の揺籃期である1950年代のトランジスタに対しては、絶縁材にガラスを用い金属
キャップをかぶせてパッケージとする方式が開発されました。1960年代になりICが出現し
ました。これはトランジスタに比べ出力端子数が大幅に増え、この端子を引き出しやすく
するためにパッケージの左右長手方向に沿って端子を設けるDIP(Dual Inline Package)の
形に変わり、この方式に適したセラミックパッケージが使用されるようになりました。
樹脂封止型パッケージも最初はセラミックパッケージからの置き換えということで、IC
に対してはDIPの構造からスタートしました。しばらくはこの構造が続きましたが、DIPの
実装は基板の貫通穴に外部端子(ピン)を挿入して、基板をはんだ槽に漬けて裏側からはん
だ付けをする方式でした。これは基板の片側しかパッケージを取りつけられず、高密度実
装を図るには限界がありました。
基板の両面使用を可能にしたパッケージが面実装タイプです。これは、端子が二回曲げ
られた構造になっており、基板の上にはんだペーストなどで仮固定された後、リフロー装
置に通してはんだ付けするものです。基板の貫通穴は不要で基板の方も高密度配線にでき
ますので、高密度実装を実現してきました。この代表的なパッケージは SOP(Small
Outline Package)、超薄型のTSOP(Thin SOP)、4辺に端子を設けたQFP(Quad Flat Package)
などです。しばらくはこの時代が続きましたが、半導体の大規模化、高速化の要求に伴い
ピン数は急激に増えてきました。この場合、端子をパッケージの周辺から出す従来の構造
のままでは限界があり、また、構造の変革が必要となりました。
パッケージの下面全体を利用してマトリックス状に端子を配置すれば、ピン数が大幅に
増えても比較的広いピッチで端子を設けることが可能になります。この構造のパッケージ
は従来のセラミックタイプの時代でもPGA(Pin Grid Array)として存在しました。ただし、
これはピン挿入タイプですので、この端子をはんだボールにして基板両面実装を可能にし、
上面を樹脂封止したのが、BGA(Ball Grid Array)で1990年代に急速に普及しました。パッ
ケージの外形がほぼ素子の大きさと同じ超小型タイプはCSP(Chip Size Package, Chip
Scale Package)と呼ばれています。
この他にもポリイミドのテープ上に微細な配線をして素子と接続するQTP(Quad Tape
Carrier)パッケージ、放熱板取付タイプなどもあります。さらに、複数の素子を積み重ね
て一つのパッケージに収納するMCP(Multi Chip Package)、複数のパッケージを積み上げ
ていくPoP(Package on package)、異なる種類の素子をまとめたMCPであるSiP(System in
Packege)など、色々な最先端の複雑構造のパッケージの開発と実用化が進んでいます。こ
れらの工程でのプロセスシミュレーションを行うソフトの活用がますます重要になってき
ています。
次回は半導体パッケージの製造プロセスについて解説します。
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└■ CAEセミナー・イベント情報—————————————————-
当社では解析ソフトをより有効にご活用いただくことを目的とし、各種セミナーを開催い
たしております。各ソフトの操作性や機能をご確認いただく場として、お気軽にお申し込
みください。
□ INTERMOLD 2012 出展
会期：4月18日(水)～21日(土) 10：00～17：00
会場：インテックス大阪
テラバイト出展ブース：6A-301
出展商品・樹脂流動解析ソフト「Simpoeシリーズ」
・ブロー成形プロセス解析ソフト「BlowView」
・樹脂シート熱成形プロセス解析ソフト「FormView」
・熱硬化性樹脂流動解析ソフト「NEPTAS」
※招待券ご希望の方は、当社WEBサイトよりお申込みください
http://www.terrabyte.co.jp/12_intermold/
□ 「基礎構造講座」
・「振動工学の基礎」（3/27・28 東京）
・「衝撃工学の基礎」（4/24・25 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/seminar/strcture_semi.htm
□ LS-DYNAプリポストプロセッサ「Jvision」操作セミナー （4/3 東京）
※Jvision/LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Jvision/Jvision_semi.htm
□ 電磁界解析ソフト「IES 電磁界ソフトウェア」 無料体験セミナー (4/4 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/IES/IES-seminar1.htm
□ 設計者のための熱流体解析ソフト「FloEFDシリーズ」
紹介セミナー＆無料体験ワークショップ （4/5 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/FloEFD/EFD-seminar1.htm
□ 熱硬化性樹脂流動解析ソフト「NEPTAS」紹介セミナー （4/10 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/NEPTAS/semi.htm
□ ブロー成形・樹脂シート熱成形プロセス解析ソフトウェア
「BlowView」/「FormView」紹介セミナー （4/11 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/BlowView/seminar1.htm
□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」操作セミナー （4/12 東京）
※LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminarN.htm
□ 鋳造/湯流れ凝固解析ソフト「FLOW-3D CAST」紹介セミナー (4/13 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3DCast/flow3dCast-seminar1.htm
□ プラスチック射出成形シミュレーション「Simpoe-Mold」操作セミナー
（4/17・18 東京）
※Simpoe-Moldユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm
□ ハイエンド自由表面解析ソフトウェア「FLOW-3D」紹介セミナー (4/19 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3D/flow3d-seminar1.htm
□ SolidWorks完全統合版プラスチック射出成形シミュレーション
「SimpoeWorks」操作セミナー （4/20 東京）
※SimpoeWorksユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm
□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」技術セミナー
・「塑性加工技術セミナー 応用編」（4/26 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminar1.htm
□ 統合CAEツール「HyperWorks」最適化セミナー （4/27 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/Hyper/HyperWorks-seminar.htm
□ LS-DYNA用プリポスト「eta/VPG」紹介セミナー＆体験解析ワークショップ
（5/9 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/VPG/VPG-seminar1.htm
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└■ エッセイ「三寒四温」———————————————————
この時期よく三寒四温といわれますが、今年は三寒四温という言葉は当てはまらないです
ね。3月上旬に梅まつりに行きましたがその時には、あまり梅は咲いてませんでした。
先週よりしっかりと開花した梅が見られるようになってきて、やっと季節感を感じられる
ようになりましたね。次は桜のシーズですが、この調子では例年より遅れそうです。近年
温暖化といわれてますが、しっかりと季節感を感じながら日々を過ごしていきたいもので
すね。
M.Hasegawa
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└■ 購読者アンケート ————————————————————
購読者様へCAEメールニュースについてのアンケートをお願いしております。
ぜひご協力ください。
http://www.terrabyte.co.jp/example/mailnews/mailnews_anq.htm
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━━━＜編集後記＞━━━━━━━━━━………………‥‥‥‥・・・・・・ ・ ・ ・ ・
春分の日も過ぎそろそろ暖かくなるようですが、今日はまだ寒いです…気分的には春っぽ
い花をそろそろ活けたいところですが、家の中もまだ暖房をかける事が多く、室温に反応し
て花の開き具合も変わって来るのでちょっと考えます。暖房を付けると開いて、暖房を消す
とまた閉じていくの繰り返しになるので、ちょっと忙しい感じです。お花も人も早く過ごし
やすい季節になると良いですね。
E.Ikeda
・ ・ ・ ・ ・・・・・・‥‥‥‥………………━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
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☆ 発行：（株）テラバイト 東京都文京区湯島3-10-7 NOVビル5F 編集担当：池田 絵美
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