CAEメールニュース（No.2012-05）
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┃CAEメールニュース（No.2012-05） 2012.5.21┃
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Terrabyte Co.,Ltd.
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【1】今月のトピック
╋鋳造湯流れ/凝固解析ソフトウェア「FLOW-3D CAST」販売促進キャンペーン
╋プラスチック射出成形シミュレーションソフト「Simpoeシリーズ」紹介
【2】CAE技術情報
╋プラスチック成形とCAE-その15.半導体パッケージの樹脂封止の動向
【3】CAEセミナー・イベント情報
【4】エッセイ
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└■ 鋳造湯流れ/凝固解析ソフトウェア「FLOW-3D CAST」—————————–
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└■ プラスチック射出成形シミュレーションソフト「Simpoeシリーズ」—————-
●Simpoe-Moldはプラスチック射出成形の各工程（充填，保圧，冷却，そり）をPC上
で解析し、成形品の外観不良や寸法精度不良の発生箇所を予測するスタンドアロン
型樹脂流動CAEソフトウェアです。
豊富なモデル化機能だけでなく、実際の成形条件に合致した設定を専用のメニュー
画面から設定することができます。
SolidWorksアドイン版のSimpoeWorksでは、作成したパーツ形状モデルに対して
SolidWorks環境内で樹脂流動解析を実施、SolidWorks設計ワークフロー内でパーツ
の成形性を評価します。
同様にSimpoePro はCreoElements/Pro、SimpoeEdgeはSolidEdge 環境内で樹脂流動
解析を実施，評価できます。
設計初期に樹脂流動の傾向を把握するだけでなく、成形品に対してランナーバランス
やゲート配置の選定から金型設計に必要な冷却管配置の検討まで、評価可能なので
設計者から金型,成形技術者まで幅広くお役立ていただけます。
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フローパターンのみ出力できるSimpoe-Mold／SimpoeWorksの機能限定版を2012年6月末
まで、ご利用いただけます。
フリーダウンロードお申込み——＞http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/dl-2.php
□特徴—————————————————————————-
Simpoeシリーズは、偏肉や複雑形状の成形品に対して、メッシュ制御の高いSimpoeMeshを
用い、樹脂のフローパターンを精度良く解析できるソフトウェアです。
また、樹脂の流動特性や成形機の多段射出制御を設定、これらの影響を考慮した解析結果
を出力します。
●特徴
・オートメッシュ，メッシュサイズ調整機能（パーツ毎にメッシュサイズ変更可）
・厚み方向に5層のメッシュを作成。スキン層とコア層の流れを正確に評価する
ハイブリッドメッシュ搭載
・自由度の高いモデル化（6面体メッシュの再構成）
・樹脂データベースライブラリ：6,000種類の樹脂を内包。使用頻度の高い樹脂を
履歴表示。登録可能
・射出成形機データベースライブラリ：2,000種類のマシン仕様を内包。登録可能
・バッチ処理，並列化計算可能
・充填確実性評価
・各ゲートの流入評価
・ランナーバランスの最適化機能搭載（充填時間、圧力考慮）
・ホットランナーの設定が可能（バルブゲートの設定可）
・指定した箇所の絶対値表示，グラフ比較表示
・ウェルドラインの会合角表示
・粘弾性の複屈折評価
・繊維配向の配向性考慮
・単位時間あたりの冷却水や油の流量，温度設定が可能
・冷却管の簡易作成機能
・そり変形の基準面設定機能
・指定箇所の解析結果、グラフ表示機能
・インサート成形のインサートパーツの変形評価
・そり形状や逆そり形状の形状データ出力（STLデータ）
・自動レポート作成機能（PowerPoint,Word,InternetExplorer対応）
続き——＞詳細はホームページからご確認ください。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/simpoe_1.htm
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└■ CAE技術情報「プラスチック成形とCAE-その15.半導体パッケージの樹脂封止の動向」
ここでは、半導体パッケージのモールド方法の動向についてご説明します。まず、「減
圧成形法」があります。これは金型の中を減圧しておき、成形中に空気をトラップしやす
い薄型・複雑形状のパッケージでのボイド低減を狙いとしています。「顆粒成形」は従来
のタブレット成形(成形前に樹脂を加圧してタブレット状にして使いやすくしたもの)を止
め、顆粒状の樹脂を使用するもので、低コスト化が主な狙いです。「レジンシート圧縮成
形」は、樹脂をシート状にしておき、このシートを金型キャビティへ投入してそのまま、
溶融、硬化させるもので、ランナやゲートを樹脂が通過するという移動現象がありません
ので、金線変形の防止などを目的としています。 「3P(Pre-Packaged Processing)法」
はフィルムにラップした樹脂と金型表面を覆うリリースフィルムにより樹脂と金型が接す
ることなく封止できるという特徴を持っています。これは、通常樹脂に含まれている離型
剤が不要となります。離型剤は染み出し作用により金型表面に堆積させ、成形品を金型か
ら簡単に取り出すために必要な素材ですが、同時に素子などの部材にも付きますので諸刃
の剣的な存在です。3P法では離型剤を使用しないため樹脂はパッケージ内の部材とよく接
着しますので、信頼性向上にも役立つと考えられます。さらに、この方式では金型汚れや、
樹脂中の充填材による金型摩耗が起きません。課題としてはフィルムコストが加算される
ことが挙げられます。
モールド方式の中で、最近特に多くなっているのが「基板一括モールド法」です。これ
は、まず、比較的広い基板の上に複数の素子を並べて搭載し、ワイヤボンディングまで終
えます。この状態の基板を金型キャビティに入れ片面全体に樹脂を封止します。そして、
成形終了後、樹脂と基板を賽の目状にまとめて切断し、基板下にはんだバンプを形成して
パッケージとなります。この方式は片面樹脂封止のBGAパッケージに適しており、これま
でのような各パッケージごとのキャビティを加工する必要がありませんので、高能率成形
が可能です。
樹脂封止法はモールドを用いないものもあります。モールドの場合は成形機のプラン
ジャで圧力を付加する圧力流動ですが、表面張力による樹脂の濡れ広がりを利用する方式
が「ポッティング」や「アンダーフィル」です。通常はディスペンサーと呼ばれる装置か
ら液状の樹脂を所定部に塗布し、表面張力で素子や端子の所定部を封止します。「ポッ
ティング」はQTPのような超薄型で、モールドのように圧力を掛けられない構造のパッケ
ージの封止に用いられます。一方、「アンダーフィル」はフリップチップ実装(素子回路
面を下にして直接実装基板に取り付け、高速化を図る)で、素子と基板の隙間を樹脂の表
面張力(毛管現象)で充填させます。これはフリップチップ実装での接続端子部の熱疲労寿
命を延ばすのに大変有効です。フリップチップ実装では、異方性導電フィルムなどを用い
る方式もよく使われます。
以上のように半導体パッケージの世界は成形法も進化しており、どのような方式にもう
まく対応できる物理モデルを有したCAEソフトの活用が有効です。
●参考資料
1)佐伯準一：成形加工,11,290(1999)
2)Lee,M., Khim,J., Yoo,M., Chung.J. and Lee,C.: 2006 Electronics Components and
Technology Conference,1029(2006)
3)吉井正樹,水上善裕,荘司英雄：日立化成テクニカルレポートNo,40,13(2003)
4)大森 純：東芝レビュー66,28(2011)
5)塚越 功：日立化成テクニカルレポートNo.41,7(2003)
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└■ CAEセミナー・イベント情報—————————————————-
当社では解析ソフトをより有効にご活用いただくことを目的とし、各種セミナーを開催い
たしております。各ソフトの操作性や機能をご確認いただく場として、お気軽にお申し込
みください。
□ 第17回 計算工学講演会 5月29日（火）講演をおこないます。
計算工学講演会会期：5月29日（火）～5月31日（木）
会場：京都教育文化センター
【テラバイト講演概要】
1階101 OS06 社会・環境・防災シミュレーション（１）
5月29日（火） 13:15～15:30
B-3-5 「津波が土木構造物に与える流体力の評価についての考察」
http://www.terrabyte.co.jp/12_Event/17_1205.htm
□ 第23回 設計・製造ソリューション展 出展
会期：6月20日(水)～22日(金)
会場：東京ビックサイト
テラバイト出展ブース：東2ホールCAEゾーン No.19-34
出展商品・構造解析ソフト「LS-DYNA」「HyperWorks」
・熱流体解析ソフト「FLOW-3D」「FloEFD」
・電磁界解析ソフト「JMAG」「INTEGRATED電磁界解析ソフト」
・製造プロセスCAEシミュレーションソフト「BlowBiew」「FormView」
「NEPTAS」「Simpoeシリーズ」「JSTAMP/NV」「FLOW-3DCAST」
※招待券ご希望の方は、当社WEBサイトよりお申込みください
http://www.terrabyte.co.jp/12_DMS/
□ 統合CAEツール「HyperWorks」最適化セミナー （5/25・6/22 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/Hyper/HyperWorks-seminar.htm
□ ブロー成形・樹脂シート熱成形プロセス解析ソフトウェア
「BlowView」/「FormView」紹介セミナー （5/29・6/27 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/BlowView/seminar1.htm
□ 熱硬化性樹脂流動解析ソフト「NEPTAS」紹介セミナー （6/5 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/NEPTAS/semi.htm
□ 電磁界解析ソフト「INTEGRATED 電磁界ソフトウェア」 無料体験セミナー (6/6 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/IES/IES-seminar1.htm
□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」操作セミナー （6/7 東京）
※LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminarN.htm
□ 設計者のための熱流体解析ソフト「FloEFDシリーズ」
紹介セミナー＆無料体験ワークショップ （6/7 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/FloEFD/EFD-seminar1.htm
□ 鋳造/湯流れ凝固解析ソフト「FLOW-3D CAST」紹介セミナー (6/8 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3DCast/flow3dCast-seminar1.htm
□ プラスチック射出成形シミュレーション「Simpoe-Mold」操作セミナー
（6/12・13 東京）
※Simpoe-Moldユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm
□ ハイエンド自由表面解析ソフトウェア「FLOW-3D」紹介セミナー (6/14 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3D/flow3d-seminar1.htm
□ SolidWorks完全統合版プラスチック射出成形シミュレーション
「SimpoeWorks」操作セミナー （6/15 東京）
※SimpoeWorksユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm
□ 「基礎構造講座」
・「振動工学の基礎」（6/19・20 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/seminar/strcture_semi.htm
□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」技術セミナー
・「有限要素法と樹脂材料製品の衝撃・落下解析」（6/21 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminar1.htm
□ LS-DYNAプリポストプロセッサ「Jvision」操作セミナー （6/26 東京）
※Jvision/LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Jvision/Jvision_semi.htm
□ LS-DYNA用プリポスト「eta/VPG」紹介セミナー＆体験解析ワークショップ
（7/11 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/VPG/VPG-seminar1.htm
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└■ エッセイ「東京スカイツリー トリビア」—————————————
最近は不思議な天気が続きますが、皆様いかがお過ごしでしょうか？この間、エアコンが
24℃に設定されている割には『何か熱いような？』と思っていたら暖房が入っていました。
さて、もうすぐ”東京スカイツリー”が開業されますね。（団体入場券（抽選）は半年前
から開始されています。）私も営業マンの端くれとして、東京スカイツリーのネタ捜しを
しました。皆様も話題のネタとしてどうぞ！
【東京スカイツリー トリビア情報】
1.名称候補は8つ？（大江戸タワー、さくらタワーは既に商標登録されていたため除外）
2.作業員は58万人！クレーンのオペレータや溶接工の方々はスペシャリストばかり。
3.全ての階段数 2523段。晴れた日は70km先！が見渡せる。（※個人差あります）
4.当初は高さ610m。中国の広州タワーを超えるために634mに変更。
5.高さ150m辺りから△形状が変形して、320mで真円になる。
6.使用された鉄骨は約4万トン。東京タワーの10倍！の使用量。
7.鉄骨を切断する機械（パイプコースター）は1台 5,000万円！
8.600mの風速分布データが無く、気球（ラジオソンデ）で計測。
9.地中に縦40m×横3～7m×厚み1.2mの鉄筋カゴにコンクリを入れた巨大壁が多数存在。
10.心柱と鉄骨、両方の構造物が反対に揺れて力を相殺。（※知ってる人、多いです）
えっ？そんなの知ってる？そんな方はスカイツリーの塗装について調べると面白いかも
しれません。それにしても日本の技術力はスゴいですね。
K.Kawase
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━━━＜編集後記＞━━━━━━━━━━………………‥‥‥‥・・・・・・ ・ ・ ・ ・
最近、通勤時のダイヤが変更されてからなんと朝座って通勤できるようになりました。
乗っている時間は短いのですが、それにしても都内に通勤で座って通える日が来るとは思い
ませんでした。何せ以前は通勤時の混雑率200％で通勤していた事を思うとまさに天国です。
ひどく個人的な希望ですが、今の通勤路線が今後も混まない事を願います。。。
E.Ikeda
・ ・ ・ ・ ・・・・・・‥‥‥‥………………━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
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