CAEメールニュース（No.2012-08）
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┃CAEメールニュース（No.2012-08） 2012.8.20┃
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Terrabyte Co.,Ltd.
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【1】今月のトピック
╋鋳造湯流れ/凝固解析ソフトウェア「FLOW-3D CAST」販売促進キャンペーン
╋統合プリポストプロセッサー「PreSys」紹介
【2】CAE技術情報
╋プラスチック成形とCAE-その18.半導体パッケージの欠陥(3)
【3】CAEセミナー・イベント情報
【4】エッセイ
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└■ 採用情報———————————————————————
□ CAE解析技術者・CAE技術営業 募集中 ！
詳細はホームページから→ http://www.terrabyte.co.jp/company/recruit.htm
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└■ 鋳造湯流れ/凝固解析ソフトウェア「FLOW-3D CAST」—————————–
★「FLOW-3D CAST販売促進キャンペーン実施中！」★
FLOW-3D CAST 新規ご契約のお客様にキャンペーン価格にて、ご提供中！
詳細は当社までお問合せください。
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└■ 統合プリポストプロセッサー「PreSys」—————————————-
eta/VPGの後継ソフト LS-DYNA用プリポスト「PreSys」取扱い開始
PreSysは、ETA社による4世代目のプリポストプロセッサーです。
オートメッシュ機能、スポット ウェルド、パラメータ設定や各種条件設定が可能です。
最新版LS-DYNAの条件設定にも対応しております。
□ PreSys機能 ——————————————————————-
・FEMモデル作成のためのツールセット
┗タスクマネージャーによるオペレーションガイド／オートメッシュ機能／
境界条件設定（LS-DYNA完全対応）／材料ライブラリ etc
・解析結果の可視化
┗応力/ひずみコンターのプロット／変形、応力/ひずみのアニメーション／データ分
析のためのグラフ作成 etc
・ユーザインターフェースのカスタマイズ
┗複数データの同時操作が可能／ショートカットキーのユーザ定義
・モデルデータのツリー表示
┗モデル要素へのスピーディなアクセス
・グラフィックを使用しないカード イメージによる作成編集機能
・マクロ機能による書き込み、編集、再実行
・スクリプト機能対応
詳細はホームページからご確認ください。
http://www.terrabyte.co.jp/PreSys/PreSys1.htm
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□ 「PreSys」ハンズオンセミナー開催！
株式会社テラバイトでは、eta/VPGの後継ソフトである、LS-DYNA用プリポスト「PreSys」
の取扱いを開始に伴いまして、ハンズオンセミナーを開催いたします。
本セミナーでは、「PreSys」を利用した操作演習、製品概要のご紹介を含めてご紹介いた
します。
日 時：2012年9月24日(月)、10月17日(水)、11月14日(水) 13:30～16:30
開催場所：テラバイト セミナールーム
定 員： 5名
参 加 費： 無料（事前登録制）
●詳細・お申し込みはこちら
http://www.terrabyte.co.jp/PreSys/PreSys_seminar.htm
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└■ CAE技術情報「プラスチック成形とCAE-その18.半導体パッケージの欠陥(3)」
今回は「ワイヤ変形」についてご説明したいと思います。半導体パッケージで用いられ
るワイヤは素子の端子とリードフレームあるいは基板とを電気的に接続する金属線のこと
です。通常は材質として「金」が使われています。これは腐食しない材料であること、電
気抵抗が少ないこと、接続強度、加工性などから利点が多く、長い歴史を持っています。
なお、ワイヤには銅やアルミ線が使われる場合もありますが、ここではワイヤは「金線」
とさせて頂きます。
半導体パッケージ内の金線は直径が20～30μm程度の大変細い線です。金線の接続工程
は「ワイヤボンディング」と呼ばれています。まず、金線はキャピラリーというツールに
通され、先端部は電気トーチで溶かされ、ボールが形成されます。これを素子のアルミ電
極に押し付けます。このときに熱、超音波、加圧というエネルギーで接合します。そして、
キャピラリーを移動させ、所定形状の形にし、リードフレームや基板側の電極と接合しま
す。キャピラリーをさらに押しつけることにより金線は切断され、場所を移動して最初の
工程に戻ります。ボンディング後の金線は横から見ると三角形や台形の形にしていること
が多いです。金線の本数はダイオードパッケージでは1本ですが、最近のマルチチップパッ
ケージでは何と1000本近くになっています。
金線はパッケージ工程で樹脂の流動により力を受け変形します。この変形量が大きいと
隣の金線や素子と接触しやすくなり、短絡不良の可能性が高くなりますので、生産部署で
は所定の変形量に収まるかどうかの抜き取りチェックを行います。通常は成形後のパッ
ケージを上からX線撮影して水平方向の変形量を調べます。上述のマルチチップパッケー
ジでは金線が縦方向にも重なり合って見えますので、この調べ方でも管理が大変な状況に
なってきています。
金線変形のCAEに用いられる一般的な手法は、基本的には遅い流れの中に置かれた無限
円柱の抗力計算モデル (OseenあるいはLambの式)を用い、樹脂の粘度と流速ならびに金線
の長さを与えて、分布荷重を求めます。これから、材料力学としての梁の撓み計算を行い、
変形量を算出する手順です。この手法は力学という観点からはオーソドックスなアプロー
チと言えますが、以下の課題があります。すなわち、(1)定常状態の解析(梁は一様流動の
流体中にずっと置かれている)であり、金線変形特有の動的現象(金線への衝突と変形途中
での流れの停止など)の再現が困難であること、(2)金線数が増えると形状入力と計算に膨
大な時間を要すること、(3)金線の配線密度に起因した特有の変形状態 (配線密度が高くな
ると変形量は配線ピッチの影響も受ける)の再現が困難であることなどです。
一方、弊社のCAEソフトNEPTASでは、色々なパラメータの影響を整理し直し、実変形を
表現できる形で反映させています。また、上記一般的な手法での問題点もなくせるような
システムにしています。
次回からは半導体封止材を含め熱硬化性樹脂のレオロジーについて解説します。
●参考資料
1) 佐伯準一, 吉田勇、宝蔵寺裕之：成形加工 ,12,67(2000)
2) 佐伯準一, 吉田勇、宝蔵寺裕之：成形加工 ,12,788(2000)
3) 佐伯準一, 吉田勇、宝蔵寺裕之：成形加工 ,13,49(2001)
4)Lee,M., Khim,J., Yoo,M., Chung.J. and Lee,C.: 2006 Electronics Components
and Technology Conference,1029(2006)
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└■ CAEセミナー・イベント情報—————————————————-
当社では解析ソフトをより有効にご活用いただくことを目的とし、各種セミナーを開催い
たしております。各ソフトの操作性や機能をご確認いただく場として、お気軽にお申し込
みください。
□ 統合CAEツール「HyperWorks」最適化セミナー （8/24・9/21 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/Hyper/HyperWorks-seminar.htm
□ LS-DYNAプリポストプロセッサ「Jvision」操作セミナー （8/28 東京）
※Jvision/LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Jvision/Jvision_semi.htm
□ ブロー成形・樹脂シート熱成形プロセス解析ソフトウェア
「BlowView」/「FormView」紹介セミナー （8/29・9/19 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/BlowView/seminar1.htm
□ 熱硬化性樹脂流動解析ソフト「NEPTAS」紹介セミナー （9/4 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/NEPTAS/semi.htm
□ 設計者のための熱流体解析ソフト「FloEFDシリーズ」
紹介セミナー＆無料体験ワークショップ （9/6 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/FloEFD/EFD-seminar1.htm
□ 鋳造/湯流れ凝固解析ソフト「FLOW-3D CAST」紹介セミナー (9/7 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3DCast/flow3dCast-seminar1.htm
□ プラスチック射出成形シミュレーション「Simpoe-Mold」
紹介セミナー＆体験ワークショップ （9/11 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm
□ ハイエンド自由表面解析ソフトウェア「FLOW-3D」紹介セミナー (9/13 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3D/flow3d-seminar1.htm
□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」技術セミナー
・「有限要素法入門と衝撃・落下解析」（9/20 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminar1.htm
□ 「基礎構造講座」
・「振動工学の基礎」（9/25・26 東京）
http://www.terrabyte.co.jp/seminar/strcture_semi.htm
□ 電磁界解析ソフト「INTEGRATED 電磁界ソフトウェア」 無料体験セミナー (10/3 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/IES/IES-seminar1.htm
□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」操作セミナー （10/11 東京）
※LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminarN.htm
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└■ エッセイ「個人の力を発揮させるもの」—————————————–
先日まで開催されていた「夏季オリンピック」ですが、開会式で日本チームが退場させら
れてしまったニュースに驚いた方も多いのではないでしょうか？「競技には関係ない」と
のことでJOCでは、問題視されていないということですが、意気揚々と開会式を迎えた選
手たちには出鼻をくじかれ、勢いがそがれてしまったのではと、とても気の毒に思えます。
競技の結果としては、柔道のような期待されていた種目では、金メダルが少なく、期待が
大きかっただけに残念な結果にも感じられます。しかし、一方で水泳のリレー、男子体操
の団体戦、女子バドミントンに男女サッカーなどが好成績で終わり、日本選手の団結力が
光りました。その秘密を探ろうとGoogleで「スポーツマン精神」を検索するとアシックス
の創業者 鬼塚喜八郎氏のスポーツマン精神の5か条が見つかりました。その第4条に「ス
ポーツマンは、チームの一員として時には犠牲的精神を発揮し、チームが最高の勝利を得
るために闘わなければならない。」とありました。私感ではありますが、それに加え、個
人がチームのためにと全力を出し切ることができたため好成績を得ることができたように
感じました。五輪の代表選手達が「自分たちのように日本人頑張れ！」とエールを送って
くれたように感じたオリンピックでした。
皆さんにとって、この夏のオリンピックは、どんなものだったでしょうか？
K.Ishikawa
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━━━＜編集後記＞━━━━━━━━━━………………‥‥‥‥・・・・・・ ・ ・ ・ ・
最近になり、やっと猛暑は過ぎたかと思いますが、まだまだ暑いです。自宅近辺では今が盛
りとばかりに蝉の声が響いています。今年は異常気象の影響でしょうか鳴きはじめるのが遅
かったような気もします。暦の上では夏も終わりですが、蝉の声は夏真っ盛り。この調子で
は秋を感じるのはいつにるのでしょうか。。。もうしばらくは熱中症予防も必要そうですね。
体調管理に気をつけつつ、残暑を乗り切りたいと思います。
E.Ikeda
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☆ 発行：（株）テラバイト 東京都文京区湯島3-10-7 NOVビル5F 編集担当：池田 絵美
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